2020/6/27 11:29:15
主题一：封测技术
上海精测半导体将发布已完成开发并即将投入市场的最新光学量测和电子光学检测设备。
集成式膜厚量测系统—EFILM300IM®已经在多个半导体客户端获得验证，并于2020年1月获得了指标性客户的批量订单。目前，新的EFILM300SS/DS®独立式膜厚量测机台已达到1‰的重复性精度和准确度。基于单腔的EFILM300SS膜厚量测机台在图形片量测应用中已经达到80 WPH产率，配备双腔的EFILM300DS在相同的工况下可以达到150 WPH产率。搭配J-Profiler软件套件的EFILM300IM/ SS/DS机台目前已具备OCD量测能力，并在国内某知名存储器芯片产线中进行验证，初步的测试结果已经达到同类产品相同精度水平。
上海精测的一款电子束产品——eView™ 1000 ，全自动晶圆缺陷复查设备也已完成了组装调试。eView™ 1000采用全新的电子光学成像和信号探测技术，具备快速成像和低至1.5 nm低能量电子束分辨率的先进功能，可适用于12寸晶圆14nm半导体工艺节点。该系统使用特有的多视角成像探测技术，可以检视高深宽比特征的底部缺陷，搭配机器自主学习的智能Automatic Defect Classification (ADC) 算法，每小时缺陷检测吞吐量高达6000个，并具有出色的图像质量。除此之外，eView™ 1000还具备晶圆生产所需的其他先进功能，其中包括裸晶片检查，图案化的晶片EDS（能量分散X射线）和光刻工艺中的热点分析功能。凭借优异的成像技术和强大的分析工具，eView™ 1000可以快速、高效、准确地实现缺陷分类，从而为半导体晶圆缺陷复查提供高效的解决方案。
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573
