2020/6/27 11:33:34
主题一：封测技术
ASM Pacific Technology分享了NEXX 系列（ECD/PVD）和FIREBIRD系列（TCB）。
NEXX 系列（ECD/PVD）是ASM专门针对于先进封装领域中后段wafer/panel level FLI/RDL/TSV/Bumping 工艺中的电镀及物理沉积的解决方案。近20年一直受到半导体领域的关注和亲赖，特别是在晶圆级先进封装的关键制程领域，为全球多家顶级Foundry、OSAT、IDM、Research公司提供过电镀及溅射设备，并一直跟随客户需求，开发了针对3D、2.5D的晶圆级先进封装领域的金属化沉积设备；设备全球的装机量已经超过了310台；并于15年开发的板级先进封装的金属化设备，在近两年在业界开始被应用，专注于金属沉积的解决方案，并一直以专业的角度力争成为行业的先导军。
FIREBIRD系列（TCB）：ASM自主研发全自动热压焊贴片机，专门处理Monolithic and Heterogeneous Integrated CPU / GPU / FPGA 2D, 2.5D and 3D packaging 等应用。
作为全球最有经验的TCB量产机台 (拥有超过200台以上的量产经验)；由于密封腔体内的氮气保护，拥有独一无二的LPC工艺；并可以在LPC TC CUF/MUF 工艺下达到最高的UPH（远高于传统TCB工艺）；贴片精度XY Placement: ±2.0 µm @ 3σ ；拥有实时tip-tilting 控制功能确保贴片的表面水平度。
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