2020/6/27 11:59:05
主题二：晶圆制造及材料技术
▲Evatec AG展出在GaN膜层上低离子损伤的溅镀方案，助力下一代MicroLED和功率器件。Evatec公司在利用CLUSTERLINE®设备，基于工业标杆级低损伤ITO镀膜的成功基础上，开发出了新一代FTC（水平对置阴极系统）硬件解决方案，成功解决超低厚度溅射镀膜的离子损伤问题。
FTC水平对置阴极装载在集群式溅镀系统，带来无损伤ITO技术；CLN 200/300，最多可集成3个FTC在多靶材系统MSQ中，可与传统溅镀协同。
该方案统溅射镀膜中的溅射源与样品相对的设置，设计出了FTC对置靶材的全新硬件结构，具有良好的损伤控制和热量控制。形成的薄膜使用载流子测试，对比没有溅镀的基板，没有造成可见的损伤，且薄膜可以控制在30nm（首层为接触层，7nm厚的FTC溅镀层；第二层是ARQ15，本体传溅镀层，Bulk为23nm；此乃最佳配比，可实现throughput 12.8W/h/module）以及更薄的厚度，更好的适配MicroLED和功率器件的应用。
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