BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

AI硅光互连公司:海光芯正即将登陆港股

2026/6/18 20:00:13

AI硅光互连公司:海光芯正即将登陆港股

香港, 2026年6月16日 - (亚太商讯) - 香港联交所公示信息,北京海光芯正科技股份有限公司(下称"海光芯正")于6月11日通过港交所上市聆讯。这家被称为"AI硅光互连黑马"的技术企业即将登陆香港主板,华泰国际担任独家保荐人。

表面上看,海光芯正是一家高速光模块制造商,但深入其业务本质会发现,这是一家行业与客户All in AI,技术路线All in硅光的纯粹AI基础设施公司。三年营收翻近7倍、全栈式硅光技术壁垒、产业资本扎堆加持,以及对下一代NPO/CPO技术的提前布局,共同构成了这家公司最核心的投资逻辑。

三年营收翻近7倍,纯AI客户结构稀缺性凸显

招股书数据显示,海光芯正2023年至2025年营收分别为1.75亿元、8.62亿元及12.21亿元,三年内收入翻了近7倍,年复合增长率高达164%。其中2024年收入同比增幅接近四倍,主要受益于海外AI数据中心建设扩容,400G、800G高速互连产品出货量大幅提升,1.6T硅光产品早在2024年已研发成功,并在当年OFC展会与全球头部DSP厂商联合展出。更为罕见的是,公司几乎全部收入均来自于AI客户,是国内为数不多已经实现大规模商业化的纯粹AI基础设施公司。根据弗若斯特沙利文的资料,海光芯正在全球专业光模块提供商中2023年至2025年收入增长排名第二。

亮眼的业绩背后,是豪华的股东阵容。公司股东名单中云集了阿里、小米、中芯国际、中天科技等重磅产业资本,显示出产业链上下游对其技术路线和发展前景的高度认可。

全栈式硅光技术壁垒,从PDK到成品,行业独此一家

海光芯正的核心竞争力,在于其构建了全球唯一的从硅光PDK设计到光模块、NPO成品的全栈式技术能力。

在光通信行业,绝大多数硅光公司要么只做硅光模块,硅光芯片依赖外采;要么只做硅光芯片,不涉足模块制造。即使是中际旭创、新易盛等行业龙头,也仅覆盖从硅光芯片到成品的环节。而海光芯正则更进一步,从最底层的硅光PDK(工艺设计套件)开始自主研发。

如果把硅光芯片比作一座大厦,PDK就是这座大厦的地基。拥有自主PDK意味着可以根据AI算力快速迭代的需求,灵活设计各种硅光芯片,并大幅缩短产品开发周期。

在生产制造环节,海光芯正打造了独特的"wafer in-module out"一体化平台:硅光晶圆进入公司后,从测试、切割、减薄、分选,到硅光引擎组装、成品测试,所有工序全部自主完成。这种模式不仅大幅降低了芯片生产成本,更重要的是保证了产品质量和交付稳定性。

海光芯正早在2020年就开始布局硅光技术,是国内最早一批硅光公司。彼时全球硅光产业链极其薄弱,几乎没有成熟的硅光晶圆测试设备,这迫使公司不得不建立从设计到制造的全流程能力,最终形成了今天难以复制的技术壁垒。目前,公司几乎所有400G及以上规格的产品均采用硅光子技术。

野心不止于光模块,瞄准十倍空间的NPO/CPO市场

深入分析海光芯正的产品布局会发现,光模块只是其阶段性产品,公司真正瞄准的是下一代AI互连技术——NPO(近封装光学)和CPO(共封装光学)。

AI算力中心主要有两种算力连接方式:scale out(横向扩展)和scale up(纵向扩展)。光模块主要用于scale out网络,而AEC(有源铜缆)、NPO和CPO则主要用于scale up网络架构。海光芯正的产品矩阵覆盖了光模块、AOC(有源光缆)、AEC以及NPO等全系列产品,几乎实现了对所有AI算力互连方式的全覆盖。

更为关键的是,scale up网络所需的互连产品数量是scale out网络的十倍甚至更多,其中NPO/CPO将成为未来AI集群的主力连接方式,市场空间远超传统光模块。

从三个方面可以看出海光芯正在NPO/CPO领域的领先优势:

第一,技术积累深厚。NPO/CPO对硅光集成度和先进封装技术要求极高,而海光芯正已经在硅光领域深耕六年,拥有全栈式技术能力。

第二,产能保障到位。2026年5月15日,海光芯正与A股存储与先进封装龙头佰维存储达成深度战略合作。佰维存储为其代工硅光光引擎的2.5D/3D封装业务,目前光引擎样品已经封装完成并送样客户测试,预计今年下半年小批量生产,明年实现规模化交付。

第三,产品已经落地并获国际认可。在今年3月举行的OFC 2026展会上,海光芯正正式展出了3.2T/6.4TNPO光引擎产品,采用2.5D倒装芯片多芯片集成技术。凭借基于硅光中介层的光收发器技术,海光芯正荣获了被誉为光通信"奥斯卡"的Lightwave全球创新大奖,其技术实力获得了国际权威评审的高度认可。

短期毛利率承压上市后有望迎来业绩拐点

尽管收入高速增长,但海光芯正目前仍处于亏损状态。2023年至2025年,公司净亏损分别为1.09亿元、0.18亿元和1亿元,毛利率从2024年的11.8%降至2025年的8.99%。

对此,这主要是由于高速产品仍处于产能爬坡期等因素共同导致,与行业整体趋势相符。随着港股上市成功,募集资金将主要用于扩充硅光产品的产能、提升自动化水平以及持续投资新产品及技术研发。业内人士分析认为,随着产能规模扩大带来的规模效应,以及1.6T光模块和6.4T NPO产品的逐步商业化兑现,海光芯正有望在未来1-2年内迎来毛利率回升和业绩爆发。

在AI算力需求持续爆发的背景下,高速互连已成为制约算力集群规模扩大的关键瓶颈。海光芯正凭借全栈式硅光技术优势和对下一代NPO/CPO技术的提前布局,有望在这场AI算力革命中占据核心地位,成为港股的"AI硅光互连第一股",资本市场正拭目以待。



News URL: https://www.acnnewswire.com/press-release/simplifiedchinese/107772/




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:半导体盛会在即!2026湾芯展观众预登记通道全面开启,半导体芯科技诚邀您共襄盛举

下一篇:携手共建国产CAD生态

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明