伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier 1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制造实力，为未来出行构筑坚实底座，致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通体验。

彰显全栈实力，立下中国市场新里程碑

博世半导体业务现已深度覆盖微机电系统传感器（含消费及车用领域）、功率电子、车用集成电路及知识产权模块三大核心产品线。自 1958 年起，博世建立起涵盖设计、制造与封测的完整价值链，成为极具话语权的核心技术输出者。预计至2035 年，每辆新车将平均集成超 40 颗博世芯片。

在全球制造版图上，博世在德国罗伊特林根、德累斯顿及美国罗斯维尔均设有自有晶圆厂，并在德国、中国苏州及马来西亚槟城布局了先进封测基地。博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇表示：“在汽车行业，博世或许是唯一一家既同时拥有 200 毫米和 300 毫米晶圆厂，又兼具汽车系统级深刻理解与半导体全链路制造能力的企业。”这种复合优势，正是博世立足全球的底气。

在中国市场，博世的本地化战略正高效兑现

量产提速： 2025 年 1 月，苏州碳化硅功率模块生产基地建成，仅用两个月即实现自主生产，首批产品较原计划提前半年下线。

网络联动： 同年，上海碳化硅功率半导体测试实验室正式设立，并入博世全球测试网络。

持续扩容： 苏州工厂传感器测试中心在现有约 3,000 平方米基础上持续扩建，新增的约 1,000 平方米预计将于 2027 年 1 月投入使用。

前沿半导体解决方案：构筑安全、便利的未来出行新生态

“电动化、智能化、网联化正重塑汽车产业对半导体的需求。”王宏宇指出，“博世正围绕新能源电气化、高阶自动驾驶等核心领域，以系统性的底层技术解决方案，将复杂的芯片转化为消费者可感知的安全与便利。”

碳化硅：突破效能极限，让长续航与绿色出行兼得

碳化硅是打破电动汽车续航瓶颈的关键。博世现已构建完整的技术生态，其最新发布的第三代碳化硅芯片综合性能较上一代提升约 20%，将整车电驱效能推向新高。

产品线持续跃升： 第二代产品全面覆盖 750 伏特至 1700 伏特电压等级；第三代产品依托独家“博世工艺”沟槽蚀刻技术，显著提升功率密度并缩小尺寸，在800伏特高压场景下展现出极佳的能效与成本优势。

全球产能全速扩张： 博世正加速推进 200 毫米晶圆产线升级，并斥资约 19 亿欧元建设美国罗斯维尔制造基地。通过德美双中心布局，中期年产能将迈向数亿颗量级。配合先进的嵌入式印刷电路板功率封装技术，全面释放系统级效能。

微机电系统（MEMS ）传感器：全场景精准感知，筑牢安全底座

作为汽车感知外界的“神经末梢”，博世微机电系统传感器深度覆盖惯性测量、胎压监测与振动感知等高频场景，为主动安全与极致舒适提供底层支撑。

旗舰级感知冗余： SMU300 专为软件定义汽车打造，提供“通用型”（One IMU for all）感知冗余；与之引脚兼容的 SMI980 则支持客户灵活配置不同性能等级。

全方位体验升级： SMA380 与 SMA286 加速度传感器聚焦路噪主动降噪与预测性维护；首创的蓝牙胎压监测系统专用片上系统（TPMS SoC）方案 SMP290，可无缝融入整车架构，精准护航每一次出行。

车用集成电路及知识产权模块：重塑底层架构，打造便捷的人车交互

面对电子电气架构向集中式计算加速演进，博世致力于通过高度集成化降低系统复杂度，铺平软件定义汽车的落地之路。

高效集成与感知： 在 48 伏特架构下，SD148 智能传感执行器将微控制器与电源管理等功能高度集成于单芯片，直接驱动电机，显著精简架构。针对泊车场景，全新超声波芯片组 TB193/TB293 在保障精准探测的同时，大幅降低了线束复杂度与系统功耗。

突破通信带宽瓶颈： 面对海量数据需求，博世推出 NT156 具备信号改善能力的扩展型控制器局域网（CAN SIC XL）收发器。该产品在成倍提升传输速率的同时，原生支持互联网协议的隧道传输，为车载高速通信搭建了坚实桥梁。

深耕中国，链接全球，做智能出行的长期同行者

中国既是全球最大的新能源汽车市场，也是技术迭代最迅速、竞争最激烈的创新高地。面对如此活跃的市场格局，博世秉持全面深入和长期投入的坚定策略。

博世汽车电子半导体中国区副总裁王宏宇强调：“博世半导体在中国的发展战略聚焦三个方向。首先，持续深化与中国客户的长期伙伴关系，以创新、高质量、有竞争力的产品与稳定的供应能力，夯实业务基础；其次，不断增强在华的业务、产品和研发能力，与客户协同开发，加快从研发到量产的转化节奏；第三，拓展本地供应链优势，与中国半导体产业链深度融合。”