据上交所上市委公告，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）首发申请将于8月14日上会审议。

此前消息显示，西安奕材科创板IPO申请于2024年11月获上交所受理，拟融资金额49亿元，募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。公司IPO保荐机构为中信证券。

据悉，西安奕斯伟硅产业基地二期项目总投资达125亿元，主要建设12英寸集成电路用硅片产线、厂房及其他辅助、动力、环保等配套设施。西安奕斯伟硅产业基地项目第一工厂已于2023年达产，第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。

第二工厂将进一步开拓海外客户，攻关先进际代DRAM、先进制程NAND Flash和更先进制程逻辑芯片所需12英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。

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