据报道，三星电子计划在其2nm旗舰移动平台Exynos 2600率先应用HPB技术。

据悉，三星电子将在2nm芯片Exynos 2600上引入HPB（Heat Pass Block）“热传递阻隔”封装技术以防止过热。这是一种集成在芯片内部的高效散热结构，目的是显著增强热量传导效率，从而让芯片在高负载环境下能更长时间维持高频运行状态。

此外，Exynos 2600的质量测试计划于今年10月前完成。若开发顺利推进，预计该技术可从Galaxy S26系列开始实现量产应用。