日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。

此次港股IPO，基本半导体拟将募集资金用于扩大晶圆及模块的生产能力以及购买升级生产设备、对产品的研发工作及技术创新、拓展产品的全球分销网络等。

招股书显示，基本半导体成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，公司是中国唯一一家拥有碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试综合能力的企业。基本半导体也是国内最早大规模量产并交付用于新能源汽车的碳化硅解决方案企业之一，产品应用于超过50款主流车型，累计出货超过9万件。

值得一提的是，在今年4月末最新完成的D轮融资之后，基本半导体的投后估值已经达到51.6亿元。

目前，基本半导体仍在通过扩张产能的方式进一步扩大企业规模。招股材料中显示，截至2024年，公司无锡生产基地的利用率为52.6%；深圳坪山测试基地的利用率则稳定保持在75%以上的较高利用率；2024年4月开始运营的光明生产基地利用率则为45.2%。

此外，公司还计划在深圳坪山、中山继续建立两个新的生产基地，用于碳化硅功率模块制造，总投资6.2亿元。

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