据“创新松山湖”公众号消息，日前，第二届后摩尔时代玻璃封装基板技术研讨会（2025 TGV+）在东莞松山湖举行。期间，国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟揭牌落地，为我国半导体先进封装领域的技术创新与产业协同搭建了重要平台。

对于国内企业而言，尽管在玻璃封装基板方面已开展前期探索，技术水平与国际基本同步，但从实验室成果到大规模量产的跨越，仍面临诸多技术与产业层面的挑战。

会上，由三叠纪科技等企业牵头的TGV产业联盟成立，该联盟将汇集产业链上下游资源，促进各方深层次合作与交流，推动玻璃封装基板从中试向规模化量产迈进，助力半导体和集成电路产业高质量发展。

此外，现场还举行了TGV战略合作签约仪式，多家企业签署了涵盖材料、设备、工艺等关键环节的战略合作协议，包括TGV-结构化玻璃战略合作协议、TGV-金属化战略合作协议、TGV-传输检测设备战略合作协议、TGV-边缘处理及切割设备战略合作协议、TGV-等离子刻蚀设备战略合作协议签约。

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