据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

对此，小米集团公关部总经理王化发文回应称，公司手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云已加入公司多年。

近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在，但具体规格仍待官方确认。

【近期会议】

5月21-22日，"2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT CON 2025）"将于苏州狮山国际会议中心再度启幕！诚邀泛半导体领域精英共襄盛举，共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限，扫码即刻报名，共赴这场泛半导体行业的年度盛会！https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb

【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/