自意法半导体官网获悉，日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。
意法半导体表示，计划在2025财年、2026财年和2027财年进行的投资将侧重于300mm硅片、200mm碳化硅片的先进制造基础设施以及技术研发，以造福全球客户。计划包括此前披露的成本基础调整和制造布局重塑，预计未来三年内全球将有最多2800名员工自愿离职，此外还有正常的人员流失，以确保2027年底前实现每年节省成本目标在数亿美元级别。
在未来三年内，意法半导体制造版图的重塑将设计并强化其互补的生态系统：在法国围绕数字技术，在意大利围绕模拟和功率技术，在新加坡围绕成熟技术。这些运营的优化旨在实现满负荷运转，并推动技术差异化以在全球范围内竞争。
其中，意大利阿格拉特的300mm晶圆厂将继续扩大规模，目标是成为意法半导体用于智能功率和混合信号技术的旗舰级大规模制造工厂。计划到2027年将其当前产能翻一番，达到每周4000片晶圆，通过计划中的模块化扩建，产能最高可提升至每周14000片晶圆，具体取决于市场状况。随着对300mm制造的重视程度增加，阿格拉特的200mm晶圆厂将重新聚焦于MEMS生产。
法国克罗莱300mm晶圆厂将进一步巩固其作为意法半导体数字产品生态系统核心的地位。计划到2027年将产能提升至14000片晶圆/周，通过计划中的模块化扩建，产能最高可提升至20000片晶圆/周，具体取决于市场状况。此外，我们将把克罗莱200mm晶圆厂改造为支持高产量的电气晶圆分选和先进封装技术，开展目前在欧洲尚不存在的业务。重点将放在下一代前沿技术上，包括光学技术。
