据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。

据悉，创意电子的HBM4 IP支持高达12Gbps的数据传输速率。相较于HBM PHY，实现了2.5倍的带宽提升，并将功耗效率提升1.5倍，面积效率提升2倍，PPA提升显著。

创意电子表示，该企业通过创新的中介层布局设计，优化了HBM4 IP信号完整性与电源完整性两方面的表现，确保HBM4在各类CoWoS技术下皆能稳定运行于高速模式。

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