据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。 此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通讯、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

据悉，联电位于新加坡白沙晶圆科技园区的全新扩建计划分为两期，第一期的总投资金额为50亿美元（约合人民币363亿元），月产能规划为3万片，并为未来投资计划预留第二期的空间。 新厂将提供领先业界的22nm和28nm制程技术，是目前新加坡半导体产业最先进的晶圆代工制程，将为全球客户提供高阶智慧型手机显示晶片、物联网装置使用的高效能记忆体晶片及下世代通讯晶片。 此次扩建将在未来几年为当地创造约700个就业机会，包含制程、设备及研发工程师等高科技人才。

此外，联电Fab 12i新厂的规划设计导入严格的永续标准，获得新加坡建设局的绿建筑标章黄金顶级（GoldPlus）认证，同时也符合联电所有新厂房的设计规范，将在厂房屋顶上安装17,949平方米的太阳能板，以助力联电达成2050年100%使用再生能源目标。

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