根据美国电子材料市场调查和咨询公司TECHCET的数据，预计2025年半导体制造材料市场将同比增长近8%，此外，由于人工智能（AI）半导体的需求持续推动晶圆消耗，整体半导体材料市场在2023年至2028年间的年均复合增长率（CAGR）将达到5.6%，并在2028年突破840亿美元。

该公司指出，2024年市场增长的主要推动力是用于前道工序的“工艺材料”，预计其市场规模将同比增长约7%，并且到2028年的年均复合增长率也将达到7%，高于整体市场的增长水平。

此外，预计ALD/CVD、光刻材料、CMP辅助材料和晶圆在2025年将分别实现同比超过10%的增长。其中，晶圆市场由于大尺寸产品带来的供应链升级，有望实现强劲复苏。

图：各领域的半导体材料市场增长预测（来源：TECHCET）

此外，与数据中心使用的AI半导体大多数芯片尺寸较大、每片晶圆可切割的芯片数量较少形成对比，预计市场对AI半导体的旺盛需求将持续，推动晶圆用量的增加。同时，计算、汽车、移动设备等非AI相关市场的复苏也备受期待。包括这些领域在内的消费电子、PC 领域及汽车行业预计将在2025年上半年呈现温和增长，而下半年有望转向强劲增长。因此，2025年全年半导体材料市场预计将整体同比增长8%至10%。

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