来源：SIA

美国半导体行业协会 (SIA) 近日发布了 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 的以下声明，肯定了在美国亚利桑那州宣布建立新的 CHIPS for America 研发 (R&D) 设施，这一设施是用于半导体原型和先进封装。该设施的原型研究将由美国国家科学和技术委员会（NSTC）负责，其先进封装研究将由美国国家先进封装制造计划（NAPMP）负责。

“此次公告是美国在半导体创新领域迈出的可喜一步，标志着美国两党共同制定的《芯片和科学法案》中关键研发计划的实施取得了重大进展。美国亚利桑那州的新工厂将受益于并巩固该州本已强大的半导体制造和先进封装生态系统。

“美国要想继续保持世界技术领先地位，就必须继续引领半导体创新。推动美国在芯片原型和先进封装方面的研究对于保持美国在芯片技术领域的领先地位至关重要。我们期待继续与华盛顿的领导人合作，确保《芯片与科学法案》的研发计划和制造业激励措施继续顺利推进，为美国的经济实力、国家安全和全球竞争力带来巨大利益。”

NSTC 原型设计和 NAPMP 先进封装试点设施将结合最先进的制造和封装以及下一代技术开发，为 NSTC 成员和 NAPMP 资助的研究人员提供 300 毫米研究、原型设计和封装能力。将 NSTC 研发原型和 NAPMP 封装能力集中在一个设施内，将为国内半导体生态系统提供独特的价值，以开展协作半导体和先进封装研究。

去年年底，Natcast 和商务部宣布了另外两个预计用于美国 CHIPS 研发设施的地点：NSTC EUV 中心和 NSTC 行政和设计设施。

原文链接：

https://www.semiconductors.org/sia-welcomes-announcement-of-new-chips-for-america-rd-facility-in-arizona-for-semiconductor-prototyping-and-advanced-packaging/

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