日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定义汽车功能的SDV(Software Defined Vehicle)的情况。

JEITA总结了《关注领域相关动向调查2024》，公布了车载半导体和电子零部件的需求预测概要。汽车业界正在全面展开“电动车”和“自动驾驶车”等开发工作的竞争。在这种情况下，销售后的汽车只要更新软件就能提高性能或追加功能的 SDV备受关注。

此次发布的调查报告也预测，全球汽车制造商将在2030年左右正式引进SDV。因此，到2035年预测9790万辆的世界新车生产量中，运用SDV的车辆将占据6530万辆。而且，SDV在全部生产台数中所占的比例将从2025年的3.1%快速提高至2035年的66.7%。

在市场趋势的背景下，预测全球车载半导体市场规模将从2025年的861.15亿美元增长到2035年的1593.58亿美元。其中，面向SDV的规模将从2025年的46.5亿美元扩大到2035年的1185.53亿美元。产品方面，除了高性能MCU、MPU、逻辑IC外还涉及功率半导体和模拟IC的需求增加。

全球车载电子零部件市场预测2025年将达到114.32亿美元，2035年将达到171.4亿美元。其中面向SDV的出口额2025年为3.59亿美元，2035年将达到117.82亿美元，约占整体的70%。从SDV产品种类来看，电阻器和冷凝器有望大幅增长。

(文作者：余永福  图：JEITA）

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