美国商务部于当地时间12月20日公布，将根据芯片激励计划，向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元，打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。具体来说，三星电子计划在得克萨斯州新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，并扩建其在奥斯汀的现有设施。这一项目旨在强化三星电子在美国的芯片生产能力，同时也将进一步推动美国芯片产业的发展。三星电子是全球最大的半导体生产商之一，此次获得的47.45亿美元资助是美国政府为鼓励芯片产业发展而设立的激励计划的一部分。

4月15日，三星电子与美国政府签署了一份初步谅解备忘录（MOU），涉及补贴支付事宜。然而，三星在补贴的最终谈判中却一度面临显著延迟。美国和韩国的政治气氛为这一情况增添了复杂性。韩国总统尹锡悦最近的弹劾情况引发了人们的担忧，这可能被美国用作对付韩国新政府的筹码，从而推迟对三星的补贴。此外，拜登政府与即将上任的特朗普政府之间的过渡也带来了进一步的不确定性。当选总统特朗普在选举期间对半导体法律补贴表达了负面立场。即将领导特朗普政府政府效率部（DOGE）的Vivek Ramaswamy最近在X上提到，“拜登政府正在加快政权更迭前的支出速度。我将建议审计人员仔细审查这些最后的合同”。

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