来源：中国半导体行业协会
11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心召开。

IC China 2024以“创芯使命·聚势未来”为主题，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。据了解，本届博览会在参展参会企业规模、国际化程度、落地效果等方面全面升级。来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家企业参会参展，美国、日本、韩国、马来西亚、巴西等国家的半导体行业组织分享了当地产业信息并与中方代表充分交流。围绕智算产业、先进存储、先进封装、宽禁带半导体等热门话题，以及人才培养、投融资等热点议题，IC China 2024设置了丰富的论坛活动和“百日招聘”等专场活动，展览面积达3万平方米，为企业和专业观众提供了更多交流合作机会。中国半导体行业协会理事长陈南翔在致辞中指出，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展方面，还面临变局和挑战。面对新的形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展：遇到行业热点事件，代表中国产业发声；遇到行业共性问题，代表中国产业出面协调；遇到行业发展问题，代表中国产业提供建设性意见；遇到国际同行，代表中国产业广交朋友，并基于IC China为会员单位及业界同仁提供更加优质的会展服务。在仪式环节，中国半导体行业协会理事长陈南翔，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，中国半导体行业协会副理事长楼宇光、赵晋荣、郭奕武，中国半导体行业协会代理监事长任志安，北京半导体行业协会秘书长卓鸿俊等共同登台见证了第二十一届中国国际半导体博览会开幕。

开幕式上，韩国半导体行业协会（KSIA）执行副会长安基贤、马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席代表邝瑞强、巴西半导体行业协会（ABISEMI）主任萨米尔·皮尔斯、日本半导体制造装置协会（SEAJ）专务理事渡部潔、美国信息产业机构（USITO）北京办事处总裁缪万德分享了全球半导体产业最新进展。中国工程院院士倪光南，新紫光集团董事、联席总裁陈杰，迪思科集团全球执行副总裁吉永晃，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民发表了主旨演讲。IC China 2024由中国半导体行业协会主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办。自2003年起，IC China已连续成功举办20届，成为我国半导体行业的年度重大标志性活动。

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne