华尔街见闻

8月17日，华尔街日报援引知情人士称，富士康与珠海正计划联合建造一家半导体工厂。

同日早间，珠海市政府发文宣布，富士康将在芯片和半导体方面与该市合作，已于8月16日上午签署战略合作协议，具体来说，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作。

珠海市政府称，富士康将立足于集成电路产业发展战略，面向工业互联网、8K+5G、AI等新世代高性能芯片的应用需求，与珠海市在半导体产业领域开展战略合作。公告还称，"希望富士康抢抓珠海发展新机遇，加快战略布局，推动更多产业项目落户。"

富士康是全球最大的芯片代工企业，以组装iPhone系列产品知名。而以深圳、广州、珠海为核心的珠江三角洲是中国主要技术和制造中心。

华尔街日报评论认为，此举凸显出富士康董事长郭台铭想把自己的公司从代工行业巨头转变成自有产品生产商的雄心。富士康希望生产零部件和电子产品等，并同时提供制造相关服务。

该媒体还援引上海CINNO研究公司副总裁Sean Yang表示，富士康目前在半导体领域缺乏足够的人才，可能需要寻找合作伙伴。这一新举措将大幅提高富士康在半导体领域的能力。

富士康此前就开始了半导体布局。从过往布局看，富士康的半导体扩张布局倾向通过投资与收购。今年3月，据财新，富士康将和台积电联手竞购东芝半导体业务。今年5月，富士康设立了一个“半导体子集团”，当时还有消息称，富士康准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。

公开信息显示，富士康集团目前拥有一些和半导体有关的子公司，包括Foxsemicon集成电路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成电路科技公司等。