据昕感科技官微消息，日前，昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片。

据悉，昕感科技江阴晶圆厂于2023年8月土建开工，2024年8月设备正式Move-in。一期占地面积50亩，建设净化间面积1万平方米。此次投片，标志着昕感晶圆厂正式进入全面营运阶段，昕感科技迈进更快发展时期，期待后续可为客户提供更好的支持与服务。

资料显示，昕感科技聚焦于第三代半导体SiC功率器件和功率模块的技术突破创新与产品研发生产，致力于成为国内领先和具有国际影响力的功率半导体变革引领者。昕感科技产品性能和可靠性对标国际一流企业，已在650V、1200V、1700V等电压平台上完成数十款SiC器件和模块产品量产，部分产品已通过AEC-Q101车规级可靠性认证。

【近期会议】

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11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne