BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 热点资讯

碁明半导体封装项目,10月下旬封顶!

2024/9/20 15:54:19

来源:铜陵日报

中秋佳节人团圆,而在铜陵经开区碁明半导体集成电路封装测试研发及产业化项目现场,建设团队却依然坚守岗位。9月16日上午,记者走进该项目现场,只见一派热火朝天的施工景象,各施工班组忙碌而有序,施工机械在轰鸣声中运转,工人们在工地上挥汗奋战。

据介绍,铜陵碁明半导体技术公司是上市公司深圳市明微电子股份公司的全资子公司,于2021年7月进驻铜陵经开区。该公司是一家专注于半导体集成电路封装、测试的高新技术民营企业,提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案,拥有3万多平方米的标准化工业厂房,拥有超过2万平方米的现代化无尘车间及实验室,集晶圆磨划、芯片封装、测试编带于一体,致力打造国内一流的智能制造基地。

“虽然中秋节是团聚的节日,但项目的进度同样重要。我们会合理安排工作和休息时间,确保大家在紧张的工作之余也能享受到节日的氛围。”该项目负责人张方砚告诉记者,目前正在进行厂房二楼楼面的浇筑工作,预计10月下旬封顶。为确保项目明年初投产,碁明半导体正组织人员加班加点赶进度。

“碁明半导体将继续秉持创新驱动发展战略,加大研发投入,不断提升自主创新能力。”张方砚表示,公司将致力于发展核心技术,同时,快马加鞭推动项目二期建设,持续扩大产能、降本增效,更好满足市场需求,为铜陵经济高质量发展积蓄动能。



【近期会议】

10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:工艺节点,沦为数字游戏

下一篇:又一企业官宣已成功制备8英寸SiC晶圆

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明