据外媒报道，在5nm和3nm制程工艺上，台积电和三星电子从阿斯麦采购了大量的极紫外光刻机，而随着制程工艺的升级，台积电和三星电子也需要购买更先进的光刻机，在2nm以下的制程工艺上，就需要高数值孔径极紫外光刻机。 

而外媒最新援引半导体产业内的消息报道称，在晶圆代工领域份额遥遥领先的台积电，将在月底从阿斯麦接收首台高数值孔径极紫外光刻机。

阿斯麦官网公布的消息显示，他们的高数值孔径极紫外光刻机，将命名为EXE系列，数值孔径将由0.33增至0.55，用于2nm及以下的制程工艺。在此前所发布的财报中，阿斯麦也曾披露他们的EXE系列高数值孔径极紫外光刻机，已有TWINSCAN EXE:5000和TWINSCAN EXE:5200两个型号，前者在2018年就已开始获得客户的订单，后者在2021年四季度也获得了首台订单。

High NA EUV光刻机的引入，对台积电而言，意味着在3nm及未来2nm制程技术下的产能将得到极大提升，从而满足市场对更先进制造工艺的迫切需求。随着制程工艺的升级，台积电将能够在全球半导体市场中占据更加有利的位置，与竞争对手如三星电子和英特尔等展开更为激烈的竞争。业内分析指出，台积电的这一举措将加剧市场竞争压力，推动整个半导体行业的技术创新和发展。

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