来源：芯片说

世界先进和恩智浦半导体4日宣布已取得相关单位的核准，依计划进行注资，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，朝兴建VSMC首座12吋（300mm）晶圆厂稳步迈进，预计下半年开始兴建。

世界先进和恩智浦半导体今年6月5日宣布计划于新加坡共同成立VSMC合资公司，以兴建一座十二吋（300mm）晶圆厂，总投资金额约78亿美元（555.1416亿元人民币）。

世界先进董事长方略表示，「感谢包括中国台湾、新加坡政府等各国和地区政府及监管单位的大力支持，使我们顺利取得相关核准，按进度持续推动这项极具意义的投资。VSMC的首座12吋晶圆厂，是世界先进公司致力于满足客户需求承诺、扩大我们制造能量，同时多元化全球制造基地的具体体现」。

恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers表示，「我们感谢所有相关政府机构迅速采取行动支持VSMC合资公司的成立。VSMC晶圆厂与恩智浦的混合式制造策略完全相符，有助于确保我们拥有一个具有成本竞争力、供应链控制力和地理韧性的制造基地，以支持我们的长期成长目标」。

VSMC将于今年下半年动土兴建首座晶圆厂，预计2027年开始量产，在首座晶圆厂成功量产后，世界先进及恩智浦半导体将考虑建造第二座晶圆厂。

VSMC首座晶圆厂将采用130奈米至40奈米的技术，生产包括混合讯号、电源管理和类比产品，以支援汽车、工业、消费性电子及行动装置等终端市场的需求，相关技术授权及技术转移将来自台积电，其中技术授权已和台积电完成签约作业。2029年，该晶圆厂月产能预计将达55,000片12吋晶圆，创造约1,500个工作机会，同时将带动上下游相关产业链发展，为新加坡及全球半导体生态系统作出贡献。

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