2018年8月16日  台北讯– 近来随着7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市场需求火热，世芯电子(3661)屡获日本、中国及欧美客户的HPC/AI设计案订单。世芯设计之首颗7奈米HPC高速运算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)验证成功，并开始进入量产供货。

身为先进制程IC设计服务的领导者，世芯已成功卡位AI人工智能及高速运算HPC市场，过去一年已完成多项高复杂度的高速运算相关设计。Allied Market Research预估，全球AI芯片市场规模将以45.4%年复合成长率(CAGR)由2017年45亿美元到2025年将达到近912亿美元。世芯看好此一趋势发展，将以优异的客制化设计服务及量产解决方案全力抢攻全球先进制程AI芯片市场。

世芯电子总经理沈翔霖表示：「这一季7奈米芯片设计研发已趋近成熟，现正开始量产。目前有能力设计7奈米的ASIC厂商不多，世芯以独到客制化系统芯片设计技术及量产解决方案，在先进制程上之高速运算(HPC)、人工智能(AI)及虚拟货币(Cryptocurrency)的应用领域，帮助客户实现高性能低功耗系统芯片，取得市场先机。而在未来几个季度，我们也将有多个7奈米产品的设计项目，全力抢攻HPC/AI应用芯片市场。」

关于世芯电子 (Alchip Technologies)

世芯电子有限股份公司成立于2003年，总部设于台北。提供系统公司高复杂度、高产量SoC设计及量产服务。产品的应用市场包含AI人工智能、HPC高效能运算、娱乐机台、手机、通讯设备、计算机及其他消费性电子IC产品。世芯致力于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场。世芯成立以来，已完成众多高阶制程（28nm以下）及高复杂度SoC设计的成功案例，并于2014年10月28日于台湾证券交易所挂牌上市(股票代号: F-世芯: 3661)。目前在美国（硅谷）、日本（新横滨）、中国（上海、无锡、合肥、北京、广州）和台湾（新竹）拥有分部。

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