来源：Silicon Semiconductor

推出 Ultra ECP ap-p 设备 - 可提供良好的均匀性，为下一代芯片封装提供性能和成本效率。 

ACM Research 推出了专为扇出面板级封装 (FOPLP) 设计的新型面板电化学电镀 (Ultra ECP ap-p) 设备。这款新设备采用水平电镀方法，可在整个面板上实现良好的均匀性和精度。 

ACM 总裁兼首席执行官 David Wang 博士表示：“随着对半导体芯片低延迟、高带宽和成本效益的需求日益增强，FOPLP 等先进封装技术变得越来越重要。”“FOPLP 能够实现高密度、高带宽的芯片间连接，具有巨大的增长前景。Ultra ECP ap-p 工具是世界上第一个将水平电镀应用于面板应用的设备，它利用了 ACM 在晶圆电镀和铜工艺方面的深厚专业知识。我们相信该设备将变革市场，实现大型面板上具有亚微米特征的先进封装，这特别适用于 GPU 和高密度高带宽内存 (HBM)。 

Ultra ECP ap-p 设备支持 515mm x 510mm 面板尺寸，并可选择扩展到 600mm x 600mm。它兼容有机和玻璃衬底，并具有铜 (Cu) 通孔填充、铜柱、镍 (Ni)、锡银 (SnAg) 电镀和焊料凸块功能。它适用于需要镀铜、镀镍、镀锡银和镀金的高密度扇出 (HDFO) 产品。

ACM 的专有技术优化了电场管理，确保整个面板的电镀一致且均匀。该设备的水平配置大大降低了槽液之间交叉污染的风险，提高了控制力和清洁度，这对于生产具有亚微米级再分布层 (RDL) 和微柱的大型面板至关重要。

Ultra ECP ap-p 设备采用了先进的自动化功能，可提高整个制造流程的效率和质量控制。这种自动化不仅反映了传统的晶圆加工步骤，而且还使其适用于更大更重的面板，包括面板翻转以确保正确方向和面朝下电镀等关键操作。 

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/119927/ACM_Research_strengthens_its_fan-out_panel_level_packaging_portfolio

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