据天津高新区官微消息，4月26日，天津德高化成新材料股份有限公司“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。

据悉，此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨，推动德高化成的生产能力将达到国内外同行业先进水平，满足半导体市场快速发展需求。

资料显示，德高化成创立于2008年，是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。目前已经形成半导体清润模橡胶材料、半导体及光电器件封装环氧树脂、有机硅薄膜化光电封装材料、新型CSP芯片尺寸级别光源器件五大类产品系列，服务半导体、LED封装、光电显示、智能照明等行业应用。

【线下苏州大会】

行业学习？资源对接？尽在5月22-23日苏州大会！“专业展览会+泛半导体产业论坛+独家权威访谈+展区特色活动”四位一体，带您解锁会议新玩法。

两日多论坛，国内外头部企业云集，产学研用深度融合。现扫码报名参会即可享早鸟优惠价，期待您的莅临！https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb