来源：Yole Group

电力系统和物联网领域的领导者英飞凌科技正在加强其在欧洲的外包后端制造足迹，并宣布与领先的半导体封装和测试服务提供商 Amkor Technology 建立多年合作关系。两家公司已同意在 Amkor 位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专门的封装和测试中心。 预计将于 2025 年上半年开始运营。

通过这项长期协议，英飞凌和 Amkor 进一步加强了合作，扩展了传统的外包半导体组装和测试 (OSAT) 业务模式。 Amkor 将扩建其在葡萄牙波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间，而英飞凌将提供现场团队提供工程和开发支持。此次合作进一步加强了欧洲半导体供应链，并有助于使其更具弹性——特别是对于汽车客户而言。 它补充了英飞凌已经多元化的制造足迹，平衡了内部和外包生产能力。

负责英飞凌全球后端运营的执行副总裁 Alexander Gorski 说道：“我们很高兴进一步深化与 Amkor 的合作关系，并将贡献我们的工程和开发专业知识，英飞凌和 Amkor 正在共同为我们的客户增强地域弹性和供应安全。 我们正在共同加强欧洲作为半导体制造基地的重要性。20 年来，英飞凌在葡萄牙波尔图成功运营了一个大型服务中心，目前拥有 600 多名员工。 通过联合制造中心，我们更加深入地扎根于葡萄牙优秀的半导体生态系统。我们期待进一步扩大我们在葡萄牙的足迹。”

Amkor 总裁兼首席执行官 Giel Rutten 说道：“Amkor很荣幸能够推进与英飞凌的合作关系，我们会继续投资葡萄牙波尔图制造基地，扩大产能和我们的先进封装和测试技术组合。 此次合作是两家公司在增强支持汽车和工业终端市场的先进产品的供应链弹性方面的另一个里程碑。”

原文链接：

https://www.yolegroup.com/industry-news/infineon-and-amkor-deepen-partnership-and-strengthen-european-supply-chain-for-semiconductor-solutions/

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