长电科技3月17日发布公告称，公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” ，以及“偿还银行贷款及短期融资券”等募投项目进行变更、延期。

公告显示，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目原计划投入募集资金26.6亿元，已累计投入4.99亿元，拟变更21亿元用于收购晟碟半导体80%股权项目。剩余募集资金 6,087.33 万元将继续用于支付该项目已建设/采购的款项，预计2024年支付完毕。另外，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目将延期至2025年12月。

据悉，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目拟通过高端封装生产线建设投入提升高端封装技术产能，实现年产36亿块SiP、BGA、LGA、QFN等产品的生产能力。本项目总投资29.01亿元，原定拟使用募集资金26.6亿元，计划2023年末实施完成。

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