BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

长电科技子公司增资44亿元,加速临港车规级芯片成品的先进封装基地落地

2024/2/29 12:02:04

据长电科技官微消息,日前,长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东增资44亿元,且首期增资款项15.51亿元已到位。

据悉,其余增资款项将根据协议分三期陆续到位,全力支持长电科技在上海临港加速建设公司首座大规模生产车规级芯片成品的先进封装基地,服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。

该项目将配备高度自动化的汽车芯片专用生产线,建立完善的车规级业务流程,全面打造车规级芯片智能制造和精益制造的灯塔工厂,并以零缺陷为目标,为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程,超越车规芯片制造的严苛要求。建成后,将灵活适配客户的多样性需求及标准,未来产品计划覆盖汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域,面向汽车产业链提供端到端的完整封测服务,形成完整的芯片成品供应链,带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。

【2024全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2024年研讨会全年计划已出。线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您获取!https://www.siscmag.com/seminar

【近期会议】

2024年3月29日14:00,雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议,助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展!诚邀您参与交流:https://w.lwc.cn/s/IJnYR3



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:总投资10亿元,宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工

下一篇:是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明