据“衢州发布”公众号消息，日前，浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中，衢州分会场浙江微钛先进封测研发基地项目正式开工。

据悉，该项目建设地点位于经济开发区辉埠片区，总投资15亿元。项目总用地面积110亩，总建筑面积约10.5万平方米，建设内容主要包括新建厂房及办公楼等，购置数控机床、卧式加工中心、立式加工中心等设备。建设单位为浙江微钛集成电路有限公司，建设工期为2024—2026年，计划2024年3月开工。

项目投用后，可形成年封装/测试3.96亿颗FCCSP10x10芯片、0.198亿FCBGA33x33芯片及1.342亿WBBGA芯片的生产能力，年销售收入38亿元，年可贡献税收约为3.5亿元以上。

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