据天津滨海高新区官网消息，近日，《高新区电子芯片研发平台基础设施项目环境影响评价拟审批公示》正式发布。文件显示，项目厂房及配套设施建设工程预计2024年3月竣工，然后进行本项目锅炉的安装，锅炉预计安装周期为2024年4月~2024年5月。
据悉，高新区电子芯片研发平台基础设施项目位于天津滨海高新区海洋科技园-海平道与云山道交口附近，紧邻天津中环高端半导体产业园，项目建筑面积37263平方米，总投资2.5亿元，主要建设内容为：新建工艺实验净化中心、工艺实验综合中心、化学用品存贮配套设施、动力配套设施、门卫及配套设施，在动力配套设施中建设1处锅炉房，并安装2台1.163MW真空热水锅炉，供厂区除门卫及配套设施以外的其他建筑冬季取暖，2台锅炉一用一备。项目建成后将为天津市引进电子芯片研发及试验类高新科技企业提供孵化平台。
【2024全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2024年研讨会全年计划已出。线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您获取！
【近期会议】
2024年3月29日14:00，雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议，助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展！诚邀您参与交流：https://w.lwc.cn/s/IJnYR3
