SEMI中国

根据SEMI SMG(Silicon Manufacturers  Group)季度分析数据，全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸，从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5％，比2017年第二季度出货量高出6.1％

“第二季度通常会比第一季度增加，”  SEMI SMG主席, ShinItsu Handotai America公司产品开发和应用工程总监Neil  Weaver表示，“本季度也不例外。持续稳固的需求推动创纪录的晶圆出货量。“

Silicon* Area Shipment  Trends

*Semiconductor applications only
Source: SEMI, (www.semi.org),  August
       
硅片是半导体的基本材料，而半导体又几乎是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机，电信产品和消费电子产品。硅片以各种直径（从1英寸到12英寸）生产，并用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。

本新闻稿中引用的所有数据均包括抛光硅晶圆，包括原始测试晶圆和外延硅晶圆，以及晶圆制造商向最终用户发货的非抛光硅晶圆。