据博众半导体官微消息，近日，苏州博众半导体有限公司自主研发的星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机通过光通信行业国际客户严格的技术验证，成功完成发货交付。

据悉，星威系列EH9721型共晶贴片机设备在贴片精度、UPH、模块化设计等方面均有着优异的表现，综合贴片精度达±3μm，可应用于COC、COS、Gold Box等多种贴装工艺，通过采用纳米级绝对值式双反馈的龙门结构、多中转工位（8个）、2x2"/4x4" gel pack/waffle pack、以及弹匣缓存的自动上下料方式。搭载水平转塔贴片头，可在贴片过程中实现12个吸嘴动态自动更换，显著提高机器的速度和生产率，应用产品更广泛，更适用于批量化的产品生产。

此次交付的星威系列EH9721型共晶贴片机设备是2024年度首个国际项目交付案例，标志着博众半导体全球化进程向前迈进一大步。未来，在产品层面，博众半导体将继续紧贴市场需求，专注于半导体工艺装备，进行技术创新与升级迭代；在业务层面，持续强化国际团队的建设，搭建安全可靠的供应链，加强国际化发展的探索与实践。

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