据媒体报道，近日，日月光举办联合研发中心启动仪式，该中心与中国台湾“成功大学”合作，双方将聚焦人才培养，也将共同深耕异质整合、硅光子等基础技术，并积极投入前瞻技术研究。以先进封装技术强化日月光的国际竞争力，同时提升成大的研发量能，巩固台湾半导体在全球的领先地位。

据悉，日月光与成大预计将展开为期3年5000万元新台币的合作计划，合作内容将从过往个案式的研究主题扩展为深具前瞻性、未来性及整体性的重大研发突破，除了研发技术层面的合作，双方也将兼顾教学与人才培育等方面的合作，包括设立奖学金、开办产业学程及技术讲座等。

据了解，日月光为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。此外，藉由整合投控下各事业体之资源，可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新，以最有效的方式降低营运风险，提升竞争力追求双赢，确保产业链的持续发展。