据“余姚发布”公众号消息，12月29日，宁波芯丰精密科技有限公司国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省余姚市举行。
据悉，针对市场对于人工智能及三维堆叠技术的需求，芯丰精密成功研发出国内首台应用于三维集成的12英寸全自动超精密晶圆环切设备。该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量，性能全面对标国际主流标杆产品，部分指标实现超越，能够满足最先进的全自动半导体产线要求，适合先进人工智能芯片的研发工艺需求。
该设备的成功研发，不仅填补了国内市场的空白，也打破了国际垄断和技术壁垒，开启了中国半导体设备制造新篇章。该设备将进入国内头部半导体产线，为半导体制造产业的发展提供了强有力的支持，助力造就更好的“中国芯”。
资料显示，芯丰精密成立于2021年，致力于研发、生产超精密半导体芯片制造设备及相关耗材，产品主要应用于三维堆叠、人工智能、第三代半导体和先进封装等高端半导体制造工艺环节，投资总额超1亿元。现已申请专利70余项，拥有完全自主知识产权。目前，芯丰精密聚焦三维堆叠技术所需的减薄、环切设备及配套耗材，已经全面覆盖6寸、8寸及12寸市场。
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