来源：芯团网

悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。通过集成这些元素,芯片扩大了射频带宽,增强了对信息流的控制。

这种创新技术可以扩大信息容量和提高先进的滤波器控制,使半导体具有高度的通用性。预计它将在包括先进雷达、卫星系统、无线网络和6G和7G电信发展在内的各个领域有重要的应用。

该芯片的结构基于一种新兴的硅光子学技术，能够在小于5毫米宽的半导体上集成不同的系统。由物理学院光子集成副主任Alvaro Casas Bedoya博士领导的研究小组将其描述为组装乐高积木。通过使用电子“小芯片”的先进封装技术，新材料可以无缝集成。

关于这一突破的研究已发表在《自然通讯》杂志上。博士Bedoya强调,异构材料集成的独特方法花了10年的时间才有进展。

副校长(研究)兼研究小组领导本·埃格尔顿教授强调半导体在关键技术中的重要性。本发明与半导体部门服务局等旨在加强当地半导体生态系统的举措是一致的。

芯片的光子电路提供15千兆赫的带宽,光谱分辨率降至37兆赫。这种精度水平能够有效地过滤各种频率,减少电磁干扰,提高信号质量。

这一突破不仅标志着微波光子学和综合光子学研究的进步,而且有可能重塑半导体景观。该芯片尺寸紧凑,频率可调整,为增强通信和传感能力提供了可能性,特别是在空气和星载射频通信有效载荷方面。

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