来源：应用材料

 此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体行业碳排放的协作方略

应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi, Science-Based Targets Initiative）认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标，应用材料公司将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告实施进展。

应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森表示：“半导体是众多科技进步的基石，而这些科技进步不断改变着全球经济面貌，并能从诸多方面改善人们的生活。随着半导体需求日益扩大，我们必须通过广泛合作来降低全行业的环境影响，从而以负责任的方式发展业务。我们的减碳目标获得SBTi认证表明了应用材料公司不仅全力减少自身的碳足迹，同时也与供应商及客户紧密协作，帮助他们实现各自的气候目标。”

应用材料公司的“范围1”和“范围2”温室气体排放即公司直接产生的排放和公司所采购能源产生的排放。“范围3”排放包括来自公司供应链的上游排放以及客户使用公司产品所产生的下游排放，占到应用材料公司碳足迹的99%以上。应用材料公司获得SBTi认证的近期科学减碳目标列示如下：

 应用材料公司承诺到2030财年将“范围1”和“范围2”温室气体绝对排放量减少50%（以2019财年为基准）。

 应用材料公司还承诺，到2030财年将可再生电力能源的年主动采购比例从2019财年的36%扩大至100%。

 应用材料公司进一步承诺，到2030财年将实现每百万美元增加值由“范围3 - 已售产品的使用”所产生的温室气体排放减少55%（以2019财年为基准）。

为实现这些雄心勃勃的减碳目标——尤其是“范围3”，应用材料公司将依照今年早些时候公布的“2040年净零新战略”与客户、供应商及行业伙伴展开密切合作。重点合作领域包括：

 深入推进应用材料公司的“3x30”计划，该计划定义了两方面的目标：改善能效，以及减少公司半导体制造设备的化学影响

 吸引并支持客户改用清洁能源来为使用应用材料公司设备的芯片制造设施供能供电

 通过宣传和行业倡议支持关键市场的电网脱碳行动

在七月，应用材料公司携手英特尔，成为施耐德电气Catalyze项目的首批企业赞助商，该项目旨在推动全球半导体价值链加速转向可再生能源。应用材料公司也是半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium）的创始成员和理事会成员，该联盟是旨在加快半导体行业温室气体减排进程的全球性生态系统组织。

应用材料公司自2005年以来持续报告社会责任和环境事项。公司最新一期《可持续发展报告》及《附录》反映了截至2022财年末的相关活动和成果。如需查看完整报告，并进一步了解应用材料公司的环境行动及其为促进包容文化、推动人权倡议所做的努力，请访问本公司网站的“报告和政策”页面。

前瞻性陈述和报告中的不确定因素

本新闻稿包含前瞻性声明，包括我们的可持续发展战略和目标以及其它非历史事实的声明。这些陈述及其基本假设和预测受风险和不确定性的影响，并不能保证未来业绩。可能导致实际结果与此类声明中明示或暗示的结果存在重大差异的因素包括但不限于：本公司和全行业实现可持续发展战略及目标的能力；与可持续发展相关的计划投资和技术创新未能实现预期效益；半导体和本公司产品的需求水平；客户的技术和能力要求；新型和创新技术的推出，以及技术转型的时机；本公司开发、交付及支持新产品和新技术的能力；现有产品和新开发产品的市场接受度；以及本公司SEC文件中“风险因素”部分包含的其他风险和不确定性，包括本公司最近的10-K、10-Q和8-K报表。所有前瞻性陈述均基于管理层当前的估计、预测和假设，我们没有义务更新该等陈述。

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