2018年7月12日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会^®发布《2018年电子组装质量标杆研究报告》。这份基于全球电子组装企业的质量标杆研究报告可供电子组装企业用来参照对比衡量本企业的质量状况。

报告中的质量控制指标包括不同测试方法的比例及产量，首次测试产量和不良率及最终检测产量和不良率，关键工艺的内部产量、不良率，DPMO和产量目标，不良质量造成的平均成本和返工比例及报废比例等数据。报告中还包括不同质量控制方法的使用情况。

此外，报告中还包括客户满意度和供应商绩效测量指标，比如客户退货率、因产品不良导致的退货率、按时交货率，以及行业通行的质量认证情况。

报告中的数据按照企业规模、区域、产品类型（刚性PCB、挠性PCB、最终产品、机械组装、线缆线束、分离接线柱和连接器）分门别类提供平均值、中位数、百分位数。

报告中的汇总统计数据来自世界各地的63家不同规模的电子组装企业，包括OEM企业和合同制造商。

报告全文152页，详情请登录www.ipc.org/AssemblyBenchmark2018 ，或联系IPC市场调研部门：Marketresearch@ipc.org。

关于IPC

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