来源：金千灯

据“金千灯”公众号消息，10月18日，昆山同兴达芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行，标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装项目正式量产。

据悉，该项目预计总投资30亿元，达产后产值预计32亿元，纳税1.7亿元。一期项目投资9.8亿元，达产后可实现每月2万片全流程金凸块的产能，生产规模在全国领先。项目引进了两台“SMEE光刻机”，是昆山首台金凸块封测光刻机，设备采用先进封测装技术，应用于集成电路封装技术及光电组件对外连接。

此外，同兴达发布公告称，为加快推进公司全资子公司昆山同兴达先进封测业务拓展及提升其经济实力，与日月新半导体（昆山）有限公司协商一致后拟签订《增资协议》。增资完成后，昆山同兴达将由公司全资子公司变更为公司控股子公司，注册资本将由人民币7.5亿元增加至9.9亿元，同兴达持股75.76%，日月新持股24.24%。昆山同兴达公司名称将由“昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司”变更为“日月同芯半导体有限公司”（暂定，以工商登记为准）。

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