半导体芯科技编译

来源：SIA

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer于9月18日致信国会领导人，表达了解决美国和台湾之间双重征税以及其他相关税务问题的紧迫性。尽管美国和台湾是最大的贸易伙伴，但缺乏正式的税收协定来解决两个司法管辖区之间的税收问题。这封信函的发布源于在去年颁布的《芯片和科学法案》的推动下，芯片行业准备对美国半导体制造业进行大量投资。根据该法案规定，政府投资520亿美元来重振美国国内半导体生产和创新。

在致议长Kevin McCarthy（加利福尼亚州共和党）、参议院民主党多数党领袖Chuck Schumer（纽约州民主党）、参议院共和党少数党领袖Mitch McConnell（肯塔基州共和党）和众议院民主党少数党领袖Hakeem Jeffries（纽约州民主党）的信函中，SIA表达了解决美国与台湾半导体行业税收问题的紧迫性：

半导体是美国最大的出口产业之一，也是美国经济实力、国家安全和全球竞争力的关键驱动力。众所周知，台湾在全球半导体生态系统中发挥着至关重要的作用，也是美国半导体公司的最大贸易伙伴。为了提升美国与台湾半导体企业的竞争力，并支持美国《芯片与科学法案》通过后对半导体产业的重大投资，美国与台湾之间的税收协定已成为当务之急，同时也对新法案的成功实施至关重要。 

如果没有税收协定，在美国和台湾之间开展业务的公司会遇到一些不必要且繁冗的贸易壁垒。公司可能会受到双重征税以及跨国销售复杂情况的影响，以及许多美国或台湾的员工在出差或临时任务时可能会面临重复且复杂的所得税制度的困扰。SIA在信件中，对于国会推动立法实现与美国和台湾签订的正式条约相同政策目标所迫切需要的立法工作表示支持。

参议院财政委员会在解决这些问题方面迈出了积极的一步，一致批准了一项法案——《美国-台湾快速双重税收减免法案》——该法案能够解决这一问题。如果法案获得批准，该法案将在台湾对其税法进行并行修改后生效。参议院外交关系委员会还推动（S. 1457）立法，规定美国和台湾之间缔结税收协定。众议院筹款委员会和众议院外交事务委员会正在审议这两项法案的配套立法。

扫码阅读原文

【近期会议】

10月17日14:00，即将举办“高可靠性GaN功率器件推动太阳能、DC/DC转换和电机驱动的创新应用”主题会议，诚邀您踊跃参与云上知识盛宴：https://w.lwc.cn/s/7r6jea

11月1日-2日，雅时国际商讯联合太仓市科学技术局即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓，筑创产业新未来。听众注册：https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f