来源：《半导体芯科技》杂志

作为半导体量产所需的晶圆切割机（Dicer）、研磨机（Grinder）市场 的 全 球 大 厂，DISCO 市占率达70% ～ 80%。

由于半导体制造前段工艺中构建电路的晶圆具有极高的附加值，因此后续工艺要求高良率。其中，在DISCO 公司负责的研磨（晶圆减薄）和切割（通过切割对晶圆进行单片化）等工序中，存在因一次处理失败而导致整个晶圆质量下降的风险。因此，在对晶圆进行操作时，尤其是加工、转移等操作时，更需要谨慎、准确。另外，如果在后端工艺出现大量缺陷，大多数时候，前端工艺无法立即供应替代晶圆。因此，这可能会对整个供应链产生重大影响，并成为汽车行业精益制造的一个大问题。认识到这些问题，DISCO 将这些传统上位于半导体制造后端的工艺重新定位为“中段工艺”，并正式成立了一个中段制程研究中心，作为进行中段制程研发和为客户演示的场所。

该中心专门安装了晶圆传输系统 RoofWay 以及集群系统 MUSUBI，他们目前正在研究通过生产系统的自动化来减少设备操作人员的责任，并提高半导体晶圆加工和传输质量。随着半导体在汽车中的使用不断增加，半导体产品也需要更严格的质量管理，因为它们关系到用户的生命。通过这个中心，DISCO 将致力于实现一个尽可能消除操作人员干预的生产系统，以减少因人为参与而产生的质量变化。

中段制程研究中心是通过全自动传送机器人连接一系列工艺流程，从而实现无人化流程验证的一套设施。这些工艺流程包括使用研磨机进行减薄，使用划片锯和激光锯进行分割，以及对芯片的拾取、检查和测量。

DISCO 的中段制程研究中心自 2021 年 12 月起已部分开放，在正式开放之前的这段时间里，DISCO 一直在吸纳部分受邀客户的宝贵意见，不断提升系统水平。如今，随着 COVID-19 疫情降级，DISCO 觉得可以主动欢迎客户来到这个研究中心了，因此决定宣布这个“中段制程研究中心”正式开业。

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