2018年6月27日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC面向电子行业PCB制造商的全球调研项目已经启动，此保密性调研项目是《2018年IPC PCB技术趋势调研报告》进行全球数据收集的一部分，调研截止日期为7月13日。

此调研项目开展的目的是衡量PCB行业当前的技术能力和未来五年能力发展的潜力。调研内容涵盖板子类型、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。参与者需要回答与本司产品相关的问题，集中在特定终端应用领域，比如：汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。

本月早些时候已启动面向OEM公司的全球调研项目，来收集他们当前技术方面的要求、新兴技术应用方面的产品规划、未来五年的PCB规范预测等数据。PCB能力和OEM规范要求数据汇总处理后将生成PCB技术、技术要求的当前和未来状况、以及截至到2023年PCB技术发展的前景信息。

参与调研者将免费获得一份《2018年PCB技术趋势调研报告》，欢迎PCB工程师、设计师和技术专业人士踊跃参加此项调研。调研以中文进行，详情请联系marketresearch@ipc.org，电话： +1 847-597-2868。

关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会（www.IPC.org.cn）是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4300多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。