BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

电子新材料产业园项目主体封顶,预计年产值达30亿元

2023/8/16 10:22:38

来源:渭滨发布

据“渭滨发布”公众号消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构顺利封顶,标志着项目顺利进入二次结构、装饰装修阶段。

据悉,电子新材料产业园项目计划建设10万平方米生产厂房及技术研发大楼等辅助设施,新建20余条第三代半导体材料应用、封装测试等生产线。主要生产半导体氮化镓、碳化硅、砷化镓等晶圆、芯片以及相关半导体智能科技应用产品,在5G通信、航空航天、物联网等诸多重要领域有广泛的应用前景。

项目建成后,预计实现年产值达30亿元,未来5年总体拉动产值规模将突破100亿元,实现税收5亿元,带动就业1000余人。

【近期会议】

8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议!期待您的准时上线参会! 报名链接:https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy6

11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:SIA关于境外投资提案的声明

下一篇:半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明