来源：天科合达

据天科合达官微消息，8月8日，北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。

（图源：金龙湖发布）

据悉，江苏天科合达二期项目投资8.3亿元，购置安装单晶生长炉及配套设备合计647台（套），可实现年产碳化硅衬底16万片，并计划明年6月份建设完成，同年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片，年产值10亿元以上。

资料显示，北京天科合达是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业，公司导电型晶片全球市场占有率排名第二、国内占有率排名第一。

【近期会议】

8月10日将给大家带来“碳化硅材料和器件的品质及成本管控先进技术方案”的线上主题论坛，助力我国碳化行业的技术演进。报名链接：https://w.lwc.cn/s/Nbeum2

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9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy6