据台媒报道，荷兰半导体设备厂商阿斯麦（ASML）此前宣布投资300亿元新台币（约合人民币68亿元）在中国台湾建厂，并以2050净零排放为目标。据悉，该计划于7月31日经新北市都市设计审议核备通过，预估未来将有2000名员工进驻，最快2026年启用营运。

【近期会议】

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8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy6