BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

【芯闻时译】Transphorm公布配股发行结果

2023/8/1 14:38:11

来源:半导体芯科技编译

Transphorm公司近日公布了其先前宣布的配股发行结果,该配股授权合格股东以每份配股权购买0.07655623股普通股,认购价为每整股3.30美元。配股截止日期为东部夏令时间2023年7月21日下午5:00。

此次配股发行已出售2,404,758股普通股,产生公司总收益约794万美元。配股发行生效后,公司已发行流通的普通股约为6180万股。

KKR Phorm Investors L.P.在配股发行中充分行使了基本认购权。此外,该公司所有执行官和某些董事均在此次发行中购买了股份。其所持股份的最新仓位将通过表4向SEC披露。

Transphorm总裁、首席执行官兼联合创始人Primit Parikh表示:“随着配股发行完成,Transphorm现在已准备开始进行战略机会和替代方案的审查,提高并最大化股东价值,包括但不限于战略合作伙伴关系、美国和亚洲的授权机会以及潜在的并购机会。”

此次配股发行是根据公司现行S-3表格(注册号:333-267522)的有效货架登记声明进行的。

原文链接:

https://ir.transphormusa.com/news-releases/news-release-details/transphorm-announces-results-rights-offering 

【近期会议】

8月10日将给大家带来“碳化硅材料和器件的品质及成本管控先进技术方案”的线上主题论坛,助力我国碳化行业的技术演进。报名链接:https://w.lwc.cn/s/Nbeum2

8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议!期待您的准时上线参会! 报名链接:https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy6



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:争当射频行业先行者,开创敏声发展新篇章

下一篇:【芯闻时译】美国太阳能公司First Solar计划投资11亿美元建造第五家美国制造工厂,到2026年新增3.5GW的铭牌产能

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明