来源：半导体芯科技编译

团队协作开发超小型组件，以实现更安全的自主计算。

在新的战略合作中，波音和英特尔将共同推进整个航空航天业的半导体技术，旨在为未来产品创建在人工智能、安全计算和先进飞行能力方面的下一代微电子应用。

此次合作预计将加速波音未来航空航天愿景关键支柱的发展，重点关注可生产、数字化、自主和可持续的技术。

波音研究与技术副总裁兼总经理Patty Chang-Chien表示：“我们很高兴能与英特尔合作，加速先进微电子计算技术的发展，满足航空航天客户的需求。将先进商业技术与航空航天能力相结合是我们的核心优势之一，对我们的国家安全至关重要。”

两家公司将评估广泛的微电子应用，其中包括基础半导体的合作设计、开发和制造，以及先进飞行能力和高性能边缘计算解决方案的发展。

波音公司将与英特尔合作，利用英特尔18A技术、先进Si CMOS（硅互补金属氧化物半导体）制造工艺及其他技术，打造与国家安全相关的下一代能力。

英特尔公共部门副总裁兼总经理Cameron Chehreh表示：“我们与波音公司的合作是另一个机会，可以借助英特尔无与伦比的芯片产品力量来打造波音世界级的航空航天系统，这对我们国家的全球竞争力至关重要。”

波音公司与微电子相关的其他收益预计还包括改进工艺、减少并降低设计理念商业化的时间和成本以及培养技术人才。

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/117236/Boeing_and_Intel_to_collaborate

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