来源：半导体芯科技编译

干法等离子蚀刻工艺中的污染最小。

Greene Tweed推出了全氟弹性体Chemraz G57，由Greene Tweed材料科学家和应用工程师专门研发，用来满足侵蚀性干法等离子系统和其他要求极高的半导体制造密封应用的需求。

Chemraz G57全氟弹性体的独特制备方法可增强等离子体耐受性并最大限度地减少污染，从而减少停机时间并提高晶圆加工产量。Chemraz G57主要推荐用于静态和动态氧化物蚀刻晶圆加工应用，可在高达572°F/300°C的工作温度下仍保持稳定。

Chemraz G57拥有几乎通用的化学兼容性和所有弹性体材料中最广泛的耐化学性，非常适合广泛的密封应用，包括端点窗口、钟罩密封件、阀件密封件、KF管线接头密封件、窗户密封件、隔离阀密封件、盖密封件、气体管线密封件、狭缝阀门密封件和反应槽密封件等。

Greene Tweed可提供高度定制的解决方案，保证在半导体行业极具挑战性的操作条件下提供卓越性能。其先进的弹性体密封件和热塑性部件组合遍布全球半导体工厂关键工艺领域的各种关键设备，包括蚀刻、沉积、水性和电化学（电镀）等。

2023年6月，Greene Tweed宣布在韩国的新制造工厂奠基仪式举行，该工厂是为了扩大其Chemraz FFKM产品线的全球产能，满足半导体行业不断增长的需求。

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