快速固化、高填充率、100%兼容所有免洗焊锡残留物的封装材料：UF 120HA
2023/6/23 11:40:01
英凯(YINCAE)推出快速固化、高填充率、100%兼容所有免洗焊锡残留物的封装材料：UF 120HA
英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)作为领先的电子材料制造商，高兴地宣布推出最新产品UF 120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化，并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。此外，UF 120HA可返工，为制造商提供降低成本和提高生产效率的理想解决方案。
UF 120HA具有以下几个关键优点：
完全兼容所有免洗焊锡残留物
消除清洗过程及其污染
低温快速固化（<120 ºC）
在5×260ºC条件下不会导致焊点变形
优于所有竞争对手的需清洗封装材料
较低的热膨胀系数(CTE)，能够流入小间隙
可返工
大幅节省成本
"我们团队非常高兴向市场推介UF 120HA，"英凯首席技术官表示："我们理解制造商今天面临的挑战，因此特别设计了这款产品来应对这些挑战。UF 120HA具有快速流动、低温固化、兼容所有免洗焊锡残留物和可返工的特点，适用于各种大量快捷制造，是理想的解决方案。"
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573
