BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

凌阳科技与WiSA Technologies携手实现配置最高可达7.1.4的高性价比Atmos条形音箱应用

2023/6/19 16:11:04

来源:WiSA

为智能设备和下一代家庭娱乐系统提供沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司,与领先的多媒体和汽车应用芯片供应商凌阳科技(Sunplus Technology Co., Ltd)联合宣布,双方将携手面向Atmos条形音箱市场推出多声道沉浸式音频系统级芯片(SoC)。

“我们非常高兴与WiSA Technologies携手合作,并将WiSA的知识产权(IP)应用到我们的SPA300系列SoC中。”凌阳科技智能装置产品中心总经理王中呈(Adam Wang)说道:“作为多媒体处理器的领导者,以经济实用的方式为条形音箱客户提供高质量的沉浸式音频功能是非常重要的。WiSA的音频软件技术使我们做到了这一点。”

WiSA专为Atmos音频系统开发的多通道解决方案,与凌阳科技的数字信号处理支持技术相结合,将帮助客户简化设计,同时显著降低最高可为7.1.4配置的Atmos无线条形音箱应用的集成成本。使用SPA300 SoC的软件开发工具包(SDK),条形音箱客户将能够访问解码协议,并设计出充分利用了WiSA多通道无线音频技术的音频系统。

WiSA Technologies业务发展和战略副总裁Tony Parker表示:“WiSA Technologies一直认为市场对多通道无线音频解决方案有巨大的需求。凌阳科技是WiSA完美的伙伴,能将WiSA技术提供的卓越性能推向市场,并使其客户能够为主流消费者打造高性价比的、功能丰富的沉浸式条形音箱。”

凌阳科技的SPA300 SDK将在2023年第三季度早期开始供货。

【近期会议】

7月斑斓盛夏,先进半导体量测与检测会议热力开启!2023年7月27日,CHIP China 晶芯研讨会邀您上线与参会嘉宾交流答疑,赋能半导体产业协同创新发展!报名链接:https://w.lwc.cn/s/iYVB3



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:利用先进形式验证工具来高效完成RISC-V处理器验证

下一篇:快速固化、高填充率、100%兼容所有免洗焊锡残留物的封装材料:UF 120HA

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明